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    最大板面尺寸 / Max. Panel Size : 250 mm x 1000 mm

      最小线宽/线距 / Min. Wire Width/Space : 2/2mil (S/S) ; 2/2 mil (D/S) 

      最薄铜厚 / Min. Thickness of copper :    1/4oz 

      層间对准度 / Layer to Layer Registration: ±4mil (0.1 mm) 

      最小环垫 / Min. Via Pad : 12 mil (0.3 mm) 

      最小PTH孔径 / Min. Drilling Hole : 4 mil (0.1 mm)

      多层板  / Multi-layers:   8 layers and above

      基本材料 / Base Material: PI

      表面处理 / Surface Finish: Hard(Soft) Gold / Immersion Gold / OSP 

      覆盖膜 / Cover layer : PI , Ink , LPSM 

      遮蔽电讯干扰材料 / Shielding Material : Silver Paste ,Silver Film 

      补强片材质  / Stiffener: PI, PET , FR4 and Metal 


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